苹果将开发用于AI服务器的定制芯片：采用台积电3nm工艺，2025H2量产

苹果在2020年推出了首款用于Mac的苹果片采定制芯片，称为M1。将开积电从那时候起，发用I服苹果就为不同定位的于A用台Mac设备打造了各种M系列芯片，最终在2023年6月推出搭载M2 Ultra芯片的制芯新款Mac Pro，完全取代掉产品线里的工艺英特尔x86处理器。

据Wccftech报道，苹果片采苹果正在开发一种定制芯片，将开积电旨在为人工智能（AI）服务器提供动力。发用I服暂时还不清楚这款芯片的于A用台具体规格，以及具体的制芯实现目标。传闻苹果已选择台积电（TSMC）的工艺3nm制程节点来制造这款芯片，预计2025年下半年量产。苹果片采如果按照量产时间和台积电的将开积电半导体工艺进度，那么对应的发用I服很可能是N3E工艺。

两个月前有报道称，苹果已正式放弃了努力超过十年、投下海量资金的“泰坦计划（Project Titan）”电动车项目。苹果随后解散了大约2000人的开发团队，各人会被分配到其他地方，其中一个很重要的去处就是人工智能部门。有传言称，苹果已经将注意力转向生成式AI，希望能够为业务找到新的增长动力。

传闻苹果打算投入巨资将人工智能引入到旗下产品，打算在整个Mac产品线提供人工智能硬件加速。苹果M4系列的主要目标便是提升人工智能应用的处理能力，为此还加快了的研发速度。此外，今年的iOS 18就会进行升级，可能会带来人工智能相关的设备端处理，未来在软件上也会做更多的集成优化。

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